虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市场消息称，该协议将使 ASML 在五年内提供总共 50 套设备，而每台单价约为 2000 亿韩元（IT之家备注：当前约 11.02 亿元人民币），总价值可达10 万亿韩元（当前约 551 亿元人民币）。
目前尚不清楚其合同中的产品是现有 EUV 光刻设备还是下一代“High NA EUV”光刻设备。不过，目前 EUV 光刻设备最大的问题是产量有限。据官方介绍，它“比卫星部件还复杂”，每年只能生产很有限的数量。据说去年是 40 台，今年 ASML 估计是 60 台。而目前需要且能购买到 EUV 光刻设备的厂商有五家：三星电子、台积电、英特尔、SK 海力士和美光。其中，台积电约占供应量的 70%，剩下四家公司争夺剩下的 30%。
三星电子于去年 6 月推出了全球首个采用全栅极（GAA）技术的 3nm 代工技术，因此该公司一直在努力确保采购更多EUV 光刻设备，目标是在明年上半年进入 3nm 世代的第二代工艺，在 2025 年进入 2nm 工艺，在 2027 年进入 1.4nm 工艺。
正因如此，李在镕董事长去年 6 月访问了 ASML 总部，与首席执行官 Peter Bennink 讨论了 EUV 采购问题，并在同年 11 月访问韩国期间与 Bennink 进行了进一步会谈。鉴于 EUV 的交付周期（从下单到收货）至少需要一年，这些会议看起来确实取得了实际成果。
实际上，半导体领域分析师也对三星电子增购 EUV 光刻设备的计划持积极态度。
祥明大学系统半导体工程教授 Lee Jong-hwan 说道：“三星已引进数十台 EUV 光刻设备，据说每台设备的成本约为 2000 亿韩元，这表明该公司打算扩大 3nm 量产机会，并在未来实现 2nm 计划。”
此前，三星电子宣布计划到 2025 年拥有 100 台 EUV 光刻机。市场估计三星目前的 EUV 机群约为 40 台。如果这 50 台设备的能够顺利交付，那么三星到 2028 年将能够拥有约 100 台设备。
荷兰应用科学研究所（TNO）韩国代表 Byung-hoon Park 解释称说：“通常情况下，半导体工艺可以将每台机器的 10% 用于工艺研发和测试，拥有 100 台机器则意味着它们可以全天候用于研发。”
他还指出，“通过这样做，我们将能够确保有足够的工艺能力来正确使用设备”，他补充说，“ 预计这将减少工艺过程中的时间和成本，并提高产量。”
“一旦我们拥有了大量的（EUV）设备，并且技术趋于稳定，我们将能够提高产量，并在代工方面取得进展” ，工业研究所的专家研究员金阳邦（Kim Yang-pang）说。
