具体内容如下：
问：公司近期稼动率情况如何？目前订单能见度及Q4 展望情况如何？
答：公司Q3 稼动率处于相对较高水平，订单能见度大约 2-3 个月，以现有客户订单指引来看Q4 稼动率有望继续保持相对较高水平。
问：公司封测业务价格是否有变动？预计明年是否有价格上涨的空间？
答：今年年内封测业务价格整体维持稳定，短期内价格大幅波动的可能性不大，明年的价格趋势主要取决于市场环境，暂无法准确估计。公司将通过调整产品结构提升盈利水平。
问：公司所处细分领域人员流动性如何？
答：公司核心管理团队及技术研发人员在近年内整体维持稳定。公司所处行业属于技术密集型行业，对于技术人才的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求，因此公司对人才培养和留任格外重视，在不断完善内部培训和管理制度的同时，也通过股权激励等手段吸引优秀人才及稳定核心团队，为公司的可持续发展奠定基础。
问：公司最近公告的合肥二期项目主要用于承接哪些业务？
答：公司近期公告的合肥汇成二期项目占地约 57 亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约 10 亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。公司拟在项目第一阶段先行投资约 6 亿元用于新建车载显示芯片项目，后续投资计划将根据项目投产情况及市场环境等因素另行确定。
汇成股份（688403）主营业务：以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
汇成股份2023中报显示，公司主营收入5.57亿元，同比上升20.6%；归母净利润8204.27万元，同比下降11.31%；扣非净利润6305.31万元，同比下降12.23%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入3.16亿元，同比上升36.34%；单季度归母净利润5574.11万元，同比上升27.09%；单季度扣非净利润4589.65万元，同比上升23.59%；负债率8.1%，投资收益611.26万元，财务费用-650.9万元，毛利率24.01%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级1家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为14.5。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2602.49万，融资余额增加；融券净流出419.59万，融券余额减少。
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