CFi.CN讯：（一）基本情况
根据大连连城数控机器股份有限公司（以下简称“公司”）整体战略发展规划，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司（以下简称“连科半导体”）拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过人民币 10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即“第三代半导体设备研发制造项目”（具体以项目备案的投资金额、项目名称为准，以下简称“本项目”）。公司指定连科半导体作为本项目的投资主体，具体实施与本项目后续投资相关事宜，本项目实际投资金额、开展进度将根据项目实际投入情况确定。
（二）是否构成重大资产重组
本次交易不构成重大资产重组。
根据《上市公司重大资产重组管理办法》等规定，本项目投资不构成重大资产重组。
（三）是否构成关联交易
本次交易不构成关联交易。
（四）决策与审议程序
2024年 1月 10日，公司召开第五届董事会第八次会议审议通过了《关于投资建设第三代半导体项目的议案》，表决结果：同意 7票；反对 0票；弃权0票。本议案不涉及回避表决，无需提交股东大会审议。
（五）交易生效需要的其它审批及有关程序
本项目的实施，尚需政府有关主管部门立项核准及报备、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批手续，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形，本项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
（六）本次对外投资不涉及进入新的领域
（七）投资对象是否开展或拟开展私募投资活动
本次交易标的不涉及开展或拟开展私募投资活动，不是已在中国证券投资基金业协会登记为私募基金管理人，不会将公司主营业务变更为私募基金管理业务。
