现在AI 很火，都在加快这块的研发进展，而HBM 能提供高带宽，让CPU 与GPU、内存与存储之间的通信采用更高效率数据传输方式。
而存储芯片行业的HBM存储比光模块的800G逻辑看起来还要好。HBM是一种新型内存，通过垂直堆叠DRM芯片以缩短内存和处理器间通信的距离。从而提升分数据传输带宽、AI服务器必须用到HBM才可以。
之前的AI 服务器多采用图形双倍数据速率存储器 GDDR 来满足 GPU 带宽要求，对比来看的哈，HBM2E 的芯片密度达到其 7 倍，芯片面积节省 87.5%，而海力士新推出的 HBM3 产品带宽在上一代 HBM2E产品的基础上又翻一倍。
因此是刚需，HBM全球只有三家量产，分别是SK海力士、三星、美光。目前SK海力士存储芯片技术领先，三星与海力士二者所占市场份额约60%-70%，因为下游需求出现爆发而供应跟不上。
23年2月以来，HBM3规格DRM涨幅已经高达五倍，而美观在全球存储芯片中所占份额为25%，而我国营收占比11%，在国内被清后这部分产能将会由国内企业实现替代，这也是板块今年持续爆发的原因。
华为发布AI存储新品，带动存力的爆发
华为7月14日在深圳举办发布会，发布AI存储新品，这就意味着：华为正式发力猛干存储。众所周知，存储芯片一直是国外垄断的，美光被制裁，就已经说明重要性，美光是全球三大存储芯片之一，有很大的市场份额。之前大家都在想，美光的份额要被谁瓜分，谁吃得下这么大的市场？除了海力士这样的巨头，国内有厂商有这样的实力和能力吗？
现在，答案有了，是华为，不同于华为麒麟芯片代工事件，绕不开光刻机技术，被美国制裁直接卡死，存储芯片我们一直都有自给自足能力，美光被制裁恰恰对国内厂商是重磅利好。华为作为国内芯片领域的顶尖选手，自然是最深度收益。
存储芯片是典型的周期性行业，市场规模超万亿
从历史周期维度看，存储行业周期约为3-4年，本周期自2020Q1起始，于2022Q1价格阶段性见顶，目前已连续6个季度降价，处于周期筑底阶段。行业规模上，从历史数据来看，存储芯片行业规模占全球半导体行业规模的1/4-1/3。WSTS数据显示，2021 年全球半导体市场规模为 5558.9亿美元，其中存储芯片市场规模为1538.4亿美元，占半导体行业销售额的28%。根据Yole的数据，2021年存储芯片市场规模1670亿美元（超万亿人民币），2027年市场规模2630亿元，2021-2027年CAGR达8%，超越同期全球半导体市场的复合增速。
结合以上逻辑，发现A股有6家“HBM存储”潜力股，尤其是最后一家，甚至有望成为10倍大牛。
华海诚科
公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。颗粒状环氧塑封料是HBM需要的核心封测材料，目前国内唯一，全球仅三家。
雅克科技
SK海力士的核心供应商，HBM核心标的，公司是全球领先的前取体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。
银信科技
公司目前是华为存储的一级经销商是华为IT合作主要(存储)和数通安全的CSP4钻服务伙伴涉及的产品包括服务器、存储、数通安全视讯几大类。华为存储一级经销商，华为存储CSP4钻服务伙伴，服务产品包括存储、服务器、疏通安全、视讯等
香农芯创
SK海力士国内代理商，合作发力SSD业务。
商洛电子
公司是中国电子元器件本土领军分销商之一，长鑫存储为公司的主要供应商之一。
【7月翻身大牛】——看好原因如下：
第一、存储芯片的最核心是HBM，公司是国内国内规模较大、产品系列齐全的环氧塑封料厂商，公司在相关技术上打破了国外垄断，实现了国产替代，备受机构青睐；
第二、国家重点扶持行业，集市场热点为一身，机构重仓。
第三、低价+低位，目前被严重低估，目前处于上升趋势的，股价也是回踩在趋势线支撑附近了，主力持续的加仓，小盘股，筹码集中，成交了持续的出现倍量+堆量，有量就有行情，日线周线金叉阶段，我也是看好这票有望启动主升浪，成为下一个联特科技！
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